In breve:
Huawei dice di avere sviluppato un'architettura di nome "LogicFolding", che consiste in un metodo diverso per creare chip più potenti sovrapponendo più strati di circuiti invece di affidarsi solo alla miniaturizzazione tradizionale, oggi legata ai macchinari ASML che la Cina non può acquistare per le restrizioni USA. L’azienda sostiene di lavorarci da sei anni, di avere già prodotto 381 modelli di chip con questa architettura e di volerla usare nei prossimi chip Kirin per smartphone. L’obiettivo dichiarato è arrivare entro il 2031 a una densità paragonabile ai processi da 1,4 nanometri. Huawei non ha ancora presentato verifiche indipendenti; potrebbero esserci problemi di surriscaldamento, software e uso su larga scala nei data center.
Questo testo è un riassunto del seguente articolo (eng):
The Wall Street Journal - Huawei Says It Has Workaround to Match Leading Chips
